繼昨日雷軍預(yù)熱Redmi K70至尊版新機(jī)后，今日雷軍再度發(fā)文，“美麗小廢物？”。

相關(guān)推測(cè)認(rèn)為，此舉可能是在為即將發(fā)布的小米 MIX Flip 小折疊屏新機(jī)進(jìn)行預(yù)熱。

根據(jù)雷軍在其評(píng)論區(qū)對(duì)網(wǎng)友“是時(shí)候撕掉小折疊標(biāo)簽”的回復(fù)，可以看出雷軍對(duì)于小米 MIX Flip 的市場(chǎng)定位還是比較有信心的。

此外，小米產(chǎn)品經(jīng)理魏思琪多次發(fā)文，結(jié)合其透露的部分信息，小米 MIX Filp 折疊屏手機(jī)外觀不錯(cuò)，將采用小尺寸機(jī)身+全功能大外屏設(shè)計(jì)，針對(duì)外屏目前已經(jīng)完成了超過(guò)200個(gè)常用應(yīng)用的適配，續(xù)航能力對(duì)標(biāo)小米14。

作為參考，小米14搭載高通驍龍 8 Gen 3 處理器，內(nèi)置4610mAh電池，支持90W有線(xiàn)快充、50W無(wú)線(xiàn)快充；小米14 Pro 內(nèi)置4880mAh電池，支持120W有線(xiàn)快充、50W無(wú)線(xiàn)快充；小米14 Ultra 內(nèi)置5300mAh電池，支持90W有線(xiàn)快充、80W無(wú)線(xiàn)快充。

由此看來(lái)，小米 MIX Flip 的電池容量或?qū)⒃?000mAh左右，支持有線(xiàn)快充+無(wú)線(xiàn)快充。

結(jié)合此前相關(guān)爆料信息，小米 MIX Flip 將搭載驍龍 8 Gen3處理器，內(nèi)屏為1.5K 柔性顯示屏，外屏為大尺寸全面屏，或?qū)?nèi)置兩組鏡頭；前置3200萬(wàn)像素自拍鏡頭，后置50MP主攝+ 60MP 長(zhǎng)焦鏡頭，有望支持AI。

結(jié)合小米官方的近期預(yù)熱，新機(jī)能否打破傳統(tǒng)小折疊屏的配置局限性，帶來(lái)更好的操控體驗(yàn)和性能表現(xiàn)，大家可以期待一下。

而小米另一款將同期發(fā)布的新機(jī)——Redmi K70 至尊版，目前的配置信息已基本曝光。

據(jù)官方今日預(yù)熱信息顯示，Redmi K70 至尊版slogan為“鐵人三項(xiàng)硬核選手”，配備 IP68 級(jí)防塵防水，內(nèi)置5500mAh 電池，支持120W 快充。