此前高通首席營銷官Don McGuire在巴塞羅那舉行的MWC 2024大會上，宣布第四代驍龍8將于2024年10月發(fā)布。傳聞第四代驍龍8將引入融合了NUVIA技術的定制Oryon內(nèi)核，而且很可能采用臺積電（TSMC）的3nm工藝制造。
據(jù)Wccftech報道，高通正在對第四代驍龍8進行重新設計，預計在今年6月完成，目標核心頻率提升至4.26GHz，主要針對蘋果A18系列芯片做的修改，以便獲得競爭優(yōu)勢。
早前有消息稱，第四代驍龍8計劃在今年4月完成設計，核心頻率為4GHz或以上，不過考慮到蘋果M4芯片的性能表現(xiàn)，高通選擇對第四代驍龍8進行重新設計，但缺乏對Armv9架構的支持可能會讓性能受到影響。也就是說，第四代驍龍8不支持SME（Scalable Matrix Extension，可縮放矩陣擴展），而高通希望通過更高的頻率彌補一些性能上的損失。
高通在第四代驍龍8上放棄了以往基于Arm公版的設計，采用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心組成的全新雙集群八核心CPU架構方案，會有非常不錯的性能表現(xiàn)。不過大家可能更擔心價格方面的問題，高通高管曾暗示，雖然CPU的定制內(nèi)核不一定很昂貴，但高通需要在成本、功耗和性能之間取得平衡，而且這是有代價的。