6月25日消息，榮耀Magic V5新一代折疊屏旗艦將于7月2日發布，新機號稱折疊機皇。
今日，榮耀終端股份有限公司產品線總裁方飛發布長文，介紹榮耀如何將Magic V5做成最高“硅”格的全球最“薄”折疊旗艦。
據方飛介紹，榮耀Magic V5 1TB版本首次使用6100mAh青海湖刀片電池版，硅含量首次最高達到25%，達到了手機電池領域最高“硅”格，能量密度遠遠領先行業。
此外，該機還采用榮耀AI都江堰電源管理系統，搭載SoC能效管理芯片、電池能效增強芯片E2，基于海量充放電場景數據訓練，動態調整充放電策略。
據悉，榮耀Magic V5的內屏視頻播放時長超越iPhone 16 Pro Max，全天使用大屏，也能滿足一天用電需求。
方飛表示，在做到薄至8.8mm的同時，榮耀Magic V5還實現續航、性能、AI影像、通信等多維度滿級性能。
據了解，榮耀Magic V5搭載驍龍8至尊版滿血芯片，采用榮耀AIMAGE影像系統，配備3倍光學變焦潛望鏡頭。